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激光锡焊的原理及优势是什么,适配激光焊接工艺锡膏推荐

激光锡焊是以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术,其广泛应用于电子于汽车行业,如PCB板、FPCB板、连接端子等产品的制作工序中。激光焊接从使用耗材的不同,可以分为激光送丝焊接、激光锡膏焊接、激光锡球焊接等几种常见的应用方式。

与传统的电烙铁工艺相比,激光锡焊有着不可取代的优势。技术更加先进,加热原理也与传统工艺不同。他不是单纯的将烙铁加热部分更换,靠“热传递”缓慢加热升温,而是属于“表面放热”,加热速度极快。利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊过程是它的主要特点。

【激光锡焊流程】

1,对待焊部位激光照射,达到焊料熔化温度

2,供给锡焊料,继续照射

3,供料完成,继续照射实现焊接

4,继续照射,焊点整形

5,整形完毕,关闭激光

激光焊接的光源采用激光发光二极管,其通过光学系统可以精确聚焦在焊点上。激光焊接的优点是其可以精确控制和优化焊接所需要的能量。其适用场合为选择性的回流焊工艺或者采用锡丝的接插件。如果是SMD元器件则需要首先点涂锡膏,然后再进行焊接。焊接过程则分为两步:首先锡膏需要被加热,且焊点也被预热。之后焊接所用的锡膏被完全熔融,焊锡完全润湿焊盘,最终形成焊接。使用激光发生器和光学聚焦组件焊接,能量密度大,热传递效率高,非接触式焊接,焊料可为锡膏或锡线,特别适合焊接狭小空间内焊点或小焊点功率小,节约能源。对质量要求特别高的产品和必须采用局部加热的产品再合适不过,顺应精密化及自动化焊接的电子需求,比如在高密度引线表面贴装器件的回流焊、热敏感和静电敏感器件的回流焊、选择性再流焊、BGA 外引线的凸点制作、Flip chip 的芯片上凸点制作、BGA 凸点的返修、TAB 器件封装引线的连接、摄像头模组、vcm音圈马达、CCM、FPC、连接器、天线、传感器、电感、硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品上,激光锡焊已经越来越普及使用了。

【激光锡焊优势】

1,激光焊接只对连接部位局部加热,对元器件本体没有任何的热影响。

2,加热速度和冷却速度快,接头组织细密,可靠性高。

3,非接触加工,不存在传统焊接产生的应力,无静电。

4,可根据元器件引线的类型实施不同的加热规范以获得一致的接头质量。

5,激光加工精度高,激光光斑可以达到微米级别,加工时间/功率程序控制,加工精度远高于传统电烙铁锡焊与HOT BAR锡焊。

6,细小激光束替代烙铁头,在狭小空间同样可以操作。

综上可以看出,激光锡焊有效的避免了传统SMT技术普遍存在的一系列根本性问题,保证了稳定性和工艺的可靠性。

【激光锡焊锡膏推荐】

EL-S5/EH-S3激光及哈巴焊无铅锡膏

EL-S5/EH-S3是一款无铅、免清洗、完全不含卤素的锡膏,完美适配激光、热风枪和烙铁等快速焊接制程工艺,具有极高的可靠性。

良好的流变性能

l 下胶流畅,适应激光焊接的高速点胶工艺

较高的活性

l 快速焊接过程能够立即激发释放焊接所需的活性

较高的粘附能力

l 瞬间焊接过程团聚锡粉,极少产生飞溅和锡球

良好的焊接效果

l 热塌性好,无锡珠、无桥连缺陷,残留物极少且呈透明状。

l 焊点表面光亮、少皱褶、低空洞

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