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激光器的特点与在半导体行业中的加工应用介绍

激光器的特点与在半导体行业中的加工应用介绍

半导体制造业发展迅速,"绿色"技术无疑具有光明的未来,这就要求有新的激光加工工艺与技术来获得更高的生产品质、成品率和产量。除了激光系统的不断发展,新的加工技术和应用、光束传输与光学系统的改进、激光光束与材料之间相互作用的新研究,都是保持绿色技术革新继续前进所必须的。下文围绕紫外DPSS激光器、准分子激光器、光纤激光器在半导体行业中的加工应用,展开论述。

微加工
3个小原理弄懂激光和材料加工

3个小原理弄懂激光和材料加工

激光具有高亮度、高能量和极高方向性特点。在光源和工件之间排步着扩束镜、反射镜、聚焦镜等元件,最后是加工头。激光通过这个光路系统聚焦成非常小、具有极高能量密度的点,通过这种加工的方式与材料发生反应、进行加工。

微加工
松下展示全球最高强度的蓝色激光精细加工解决方案

松下展示全球最高强度的蓝色激光精细加工解决方案

在日本大阪的一次演示中,松下展示了迄今为止强度最高的蓝色激光。借助波长光束合并(WBC)和直接二极管激光器(DDL)等技术,该公司成功地打造出了单体的高强度蓝光束。随着技术的不断完善,其能够在光束质量保持不变的同时,让功率随着光源数量的增加而增长。

微加工
高功率单模/准单模光纤激光器在焊接应用中的优势

高功率单模/准单模光纤激光器在焊接应用中的优势

一般来说,激光器输出光束根据物理特性可分为单模(single mode)和多模(multi-mode)两种。按照光束质量M2因子的不同,我们可以将M2因子小于1.3的单模激光称为纯单模(pure single mode),其LP01模的能量占比接近100%。M2因子在1.3~2.0之间的单模激光称为准单模(quasi single mode),其LP01模的能量占比超过90%并出现少量的LP11模和LP02模。多模激光M2因子大于2.0,这种模式下输出纤芯较大(一般在50μm及以上),模式数目较多。

焊接微加工
激光焊接加工存在的三大焊接难点

激光焊接加工存在的三大焊接难点

由于激光技术具有焊接热输入低,焊接受热区域影响小和不易变形等特点,因而在铝合金焊接领域受到格外的重视。但另一方面,由于其自身所存在的缺陷,导致激光焊接加工存在着三大焊接难点。那么该如何巧妙解决呢?

微加工焊接
集成激光加工与喷胶(墨)一体的控制系统RDC6585PC

集成激光加工与喷胶(墨)一体的控制系统RDC6585PC

RDC6585PC,在实现激光切割雕刻的同时,还有喷胶或者划线的功能,在服装加工,制鞋行业以及其他家具,3C行业都有相关的应用,这套控制系统为客户提供了一个高度集成化、低成本的解决方案。该控制系统具有更好的硬件稳定性,抗高压、抗静电干扰的特性。

微加工
哈尔滨工业大学采购激光五轴加工机床

哈尔滨工业大学采购激光五轴加工机床

宜国发项目管理有限公司受哈尔滨工业大学的委托,就“哈尔滨工业大学激光五轴加工机床采购项目”(项目编号:2034-194GFZBGJ455)组织采购。目前评标工作已经结束,黑龙江深智贸易有限公司中标。

微加工
揭秘激光微射流加工:航空结构加工新利器

揭秘激光微射流加工:航空结构加工新利器

陶瓷基复合材料(CMC)正在航空发动机、高超飞行器上不断扩大应用,但其高可靠和高精度的加工则成为一个挑战。CMC高硬度和易损伤的特性,会导致加工速度缓慢、不断更换刀具,以及对材料性能产生不良影响、无法满足零件规格要求。激光技术是一种解决方案,可提高加工效率并终结刀具的重复性成本。然而,激光产生的热量会消散到材料中,从而可能产生微裂纹和材料变性;激光在光束的焦点处切削,还会导致V形切口,影响公差的精确控制。瑞士西诺瓦公司开发的激光微射流技术为解决上述挑战提供了最佳方案。2017年,美国通用电气航空集团在位于

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