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透明材料超快激光微加工

透明材料超快激光微加工

超快激光脉冲与材料的相互作用在材料加工和微加工中有潜在的应用。在超快光脉冲中,由于光能被限制在很短的时间内,所以可以获得很高的峰值功率。与连续波和长脉冲激光的微加工相比,超快激光有几个优点:创建微型结构结构、对周围环境没有附带损害、清洁的工艺外观、小的热影响区(HAZ)、没有改变材料性质、以及具有透明的材料表面或内部结构。超快激光微加工是超快激光应用的一个快速发展的领域。因为加工过程不依赖于激光波长的线性吸收,所以实际上任何电介质、金属或机械硬材料都可以通过相同的激光束进行加工,以进行表面烧蚀和内部修饰。

微加工
激光在柔性屏制造中的应用

激光在柔性屏制造中的应用

2019年,手机厂商三星、华为先后分别发布了Galaxy Fold、HUAWEI Mate X折叠屏手机,而柔宇科技和小米先后展示了正在研发的可折叠手机真机。另一边,OPPO与华为则显得更加含蓄,二者表示把可折叠手机均保留在MWC 2019(世界移动大会)上发布。苹果虽然没有直接“参战”,但也一直暗自在布局可折叠手机的相关技术。据CNET报道,苹果日前再一次更新了一项关于可折叠iPhone的专利,它展示了使用折叠屏幕的各种方式……

微加工切割
激光加工技术在手机制造中的作用有哪些

激光加工技术在手机制造中的作用有哪些

激光加工技术以其高精度、高效率、高质量的加工性能,已广泛应用于各行各业。通过激光打标可以使手机外观多样化与个性化,通过激光焊接可以大大简化模具的设计与加工,降低生产成本,激光加工技术在通讯产品制造中的应用已达到了无可替代的作用,今天着重介绍激光加工技术在手机制造中的作用有哪些:

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激光加工将引领未来精细化加工

激光加工将引领未来精细化加工

激光是20世纪60年代的新光源。由于激光具有方向性好、亮度高、单色性好等特点而得到广泛应用。激光加工是激光应用最有发展前途的领域之一,现在已开发出20多种激光加工技术。激光具有单色性好、方向性强、亮度高等特点。现已发现的激光工作物质有几千种,波长范围从软X射线到远红外。 激光技术的核心是激光器,激光器的种类很多,可按工作物质、激励方式、运转方式、工作波长等不同方法分类。根据不同的使用要求,采取一些专门的技术提高输出激光的光束质量和单项技术指标,比较广泛应用的单元技术有共振腔设计与选模、倍频、调谐、Q开关、

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激光微加工设备进展以及涉及领域

激光微加工设备进展以及涉及领域

追溯起激光微加工的源头还得起源于半导体制造工艺,微加工概念就是指无论从结构、功能、还是性能上来讲都是非常精细的,并且在尺寸精确、精细加工这一块更是精益求精的,所以在用于半导体制造工艺的时候传统的微加工技术根本满足不了半导体ic加工工艺。激光微加工技术区别于传统的加工技术无论是从激光焊接、切割、打孔、表面改性等,都是优于传统技术且无法超越的性能。

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我国航空航天复杂构件激光精细制造不断突破

我国航空航天复杂构件激光精细制造不断突破

激光精细加工技术在航空航天复杂构件制造中有着不可替代的作用,在传统制造工艺无法满足的复杂构件微细加工中,如薄膜材料、硬脆材料和超合金材料的表面加工、修理、刻型、打孔、完整性标印等,先进激光制造技术因其在非接触加工、材料普适性等方面的显著优势,成为复杂构件表面精细制造的唯一选择。因此,国内外极力发展航空航天构件精细激光制造技术,以保证其在航空航天领域的国际领先地位。然而我国目前的激光精细制造技术还落后于欧美,因此需要大幅度提高我国航空航天领域的复杂构件激光制造能力和水平,突破国外技术封锁,提升我国航空航天产

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激光技术在手机中的应用

激光技术在手机中的应用

手机早已成为人们日常生活中的必不可少的贴身物品。一部智能手机,能够实现即时通讯、拍照、使用APP、玩游戏甚至支付购买等全都功能。而你知道吗?“激光”作为一种先进加工技术,在手机制造过程中发挥了举足轻重的作用!

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激光技术在PCB加工中的应用

激光技术在PCB加工中的应用

PCB即印制电路板,作为“电子元器件之母”,是电子、通讯、IT等领域最为关键的产品组成部分,承担着承上启下的桥梁作用。目前,智能技术下的5G、可穿戴、自动驾驶等产业不断发展,消费者对产品要求增加,智能化、轻薄化、小型化成为了发展主流。PCB体积变小,厚度变薄,容纳的电子元器件越来越多,对加工精密度的要求也越来越高。

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超短脉冲激光技术在半导体晶圆中的应用

超短脉冲激光技术在半导体晶圆中的应用

随着激光技术的不断发展以及激光技术深入半导体行业,激光已经在半导体领域多道工序取得成功应用。广为熟知的激光打标,使得精细的半导体芯片标识不 再是个难题。激光切割半导体晶圆,一改传统接触式刀轮切割弊端,解决了诸如刀轮切割易崩边、切割慢、易破坏表面结构等诸多问题。在集成电路工艺线宽越来越 小的情况下,LOW-K材料(K为介电常数,即低介电常数材料)越来越多的应用于集成IC中,由于LOW-K层传统工艺很难加工,于是引入了激光开槽工 艺,利用激光将切割道中LOW-K层去除。目前12寸硅晶圆已广泛应用于半导体集成电

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多种激光技术助力微电子封装

多种激光技术助力微电子封装

据麦姆斯咨询报道,人们对平板电脑、手机、手表和其他可穿戴设备的需求趋向功能复杂但结构紧凑,因此半导体芯片和封装后器件的尺寸不断缩小对微电子技术发展的重要性不亚于摩尔定律的重要意义。先进封装技术趋势为激光器发展创造了大量机会,因为他们能力非凡,能够在最小热影响区(HAZ)执行各种材料的高精度加工任务。因此,激光器在晶圆切割、封装切割(singulation)、光学剥离,μ-via钻孔、重分布层(RDL)结构化、切割带切割(EMI屏蔽)、焊接、退火和键合等方面使用越来越广泛,在此仅举几例。本文详细阐述了三种截

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激光精密加工的应用

激光精密加工的应用

随着高精密加工需求的增加,相关的精密加工技术也随之快速发展,其中精密激光切割机在市场上也获得了越来越多的认可。 以薄板为主的精密激光切割机加工技术,加工精度高、速度快、切口光滑平整,一般无需后续加工;切割热影响区小,板材变形小;加工精度高、重复性好,不损伤材料表面。目前精密加工的应用行业越来越多,PCB板切割、微电子线路模板精密切割、眼镜行业、首饰行业。

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CO激光器助力通孔加工和晶片剥离技术

CO激光器助力通孔加工和晶片剥离技术

一氧化碳(CO)激光器与广泛使用的二氧化碳(CO2)激光器几乎同时出现,都是以气体作为工作介质产生激光输出,但是CO激光器直到最近才引起工业领域的广泛关注。本文重点关注CO激光器在微电子制造领域的重要潜力,尤其是针对40μm以下的PCB微孔钻孔和正在发展的激光硅片剥离领域的重要应用。

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飞秒激光加工烟雾收集系统 Handling Fumes From Femtosecond Laser Processing

飞秒激光加工烟雾收集系统 Handling Fumes From Femtosecond Laser Processing

先进的激光加工可提高生产加工效率。对激光致烟雾的深入了解是影响产品质量、机器寿命以及环境/安全和健康考虑因素的主要因素。超短脉冲(USP)激光工艺专注于可以产生新应用的非熔融制备技术。从硬玻璃制造技术到薄膜光伏图案技术再到锂离子电池电极构造技术,几乎所有先进技术都依赖于USP激光工艺1-6。

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紫外激光在高端精密加工中的应用

紫外激光在高端精密加工中的应用

近年来高功率高光束质量的激光器在各行材料加工行业的应用得到迅猛发展,激光器种类繁多:不同结构分为气体激光、固体激光、光纤激光、半导体激光成为支撑材料加工行业的主流;其波长范围从远红外到深紫外均能覆盖到(200nm~20um),不同的行业亦会使用到不同的功率范围,不同的光束质量,不同的激光输出方式等等。在加工薄膜非金属材料,半导体晶圆切割,有机玻璃切割、钻孔、打标等领域为了减少热效应影响,希望小孔径光斑作用及高峰值功率,紫外激光的作用和地位就是那么的出色和不可替代。

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玻璃基板切割新工艺:飞秒激光实现不同材料加工

玻璃基板切割新工艺:飞秒激光实现不同材料加工

成丝切割是一个相对较新的工艺,使用了超短脉冲(USP)激光器切割各种各样的玻璃基板,包括用于智能手机显示器的软性硼硅酸盐以及钢化玻璃等。成丝切割的优势在于能够产生弯曲的形状和切口,切割速度高达2000毫米/秒,以及优异的无应力边缘质量,无需后期处理等。

微加工切割
激光加工在手机行业中的应用

激光加工在手机行业中的应用

激光打标是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射,使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应,从而留下永久性标记的一种标刻方法,具有非触摸雕琢、工件不变形、精度高、清晰度高、永久性好、耐磨损等特点,适于金属、塑料、玻璃、陶瓷等材料的标记。 激光打标技术目前在手机领域应用非常广泛,包括手机机身品牌LOGO、文字标记,手机内部的电子元器件、线路板的logo、文字标记,以及电源适配、耳机、移动电源的LOGO等,都是用激光设备完成的。

焊接切割微加工打标&雕刻钻孔
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