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如何攻克万瓦激光穿孔易爆问题?

如何攻克万瓦激光穿孔易爆问题?

激光切割下料,需要两个步骤实现——穿孔和切割。只有保证良好稳定的穿孔效果,才能实现切割。 厚板穿孔时容易出现爆孔现象,造成切割不稳定、镜片和喷嘴损坏等问题。因此,要想稳定加工的同时,获得良好的样件效果,优秀的穿孔是第一步。

钻孔
陶瓷电路板生产工艺中的激光打孔与切割

陶瓷电路板生产工艺中的激光打孔与切割

氧化铝和氮化铝等陶瓷材料具有高导热、高绝缘和耐高温等优点,在电子及半导体领域具有广泛的应用。但是陶瓷材料具有很高的硬度和脆性,其成型加工非常困难,特别是微孔的加工尤其困难。由于激光具有高功率密度及良好的方向性,目前陶瓷板材普遍采用激光器对陶瓷板材进行打孔加工,激光陶瓷打孔一般采用脉冲激光器或准连续激光器(光纤激光器),激光束通过光学系统聚焦在与激光轴垂直放置的工件上,发出高能量密度(10*5-10*9w/cm2)的激光束使材料熔化、气化,一股与光束同轴气流由激光切割头喷出,将熔化了的材料由切口的底部吹出而

切割钻孔
HDI激光钻孔工艺介绍及常见问题解决!

HDI激光钻孔工艺介绍及常见问题解决!

随着微电子技术的飞速发展,大规模和超大规模集成电路的广泛应用,微组装技术的进步,使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展,使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化,加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工。

钻孔
万瓦激光工艺指南:如何完美穿孔60mm碳钢?

万瓦激光工艺指南:如何完美穿孔60mm碳钢?

激光切割下料,需要两个步骤实现——穿孔和切割。只有保证良好稳定的穿孔效果,才能继续下一步的切割工序。尤其厚板穿孔时容易出现爆孔现象,造成切割不稳定、镜片和喷嘴损坏等问题。因此,要想稳定加工的同时,获得良好的样件效果,优秀的穿孔是第一步。

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激光钻孔工艺介绍及常见问题解决

激光钻孔工艺介绍及常见问题解决

随着微电子技术的飞速发展,大规模和超大规模集成电路的广泛应用,微组装技术的进步,使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展,使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化,加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工。

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激光打孔裁技术在运动装透气孔设计上的应用

激光打孔裁技术在运动装透气孔设计上的应用

随着人们生活水平的提高和对体育运动的重视,普通人对运动装也有了越来越高的要求。也正因为如此,运动装为服装业提供了巨大的商机。运动装面料过去由布、棉、麻等制成的运动服装重量大,与身体摩擦大,缺乏足够的柔韧性,人体的活动常常会受到服装的限制。而现代大众所用的运动服至少要达到以下要求。

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激光旋切钻孔技术在半导体行业的应用

激光旋切钻孔技术在半导体行业的应用

随着工业技术的高速发展,高准确度微小孔应用在各行业中,其发展趋势是孔径小、深度大、准确度高、应用材料广泛(如高强度、高硬度、高韧性、高熔点的金属、陶瓷、玻璃、高分子材料、晶体等物质)。传统的微孔加工技术主要包括机械加工、电火花、化学腐蚀、超声波打孔等技术,这些技术各有特点,但已经无法满足更高的微孔加工需求。比如,机械加工对高硬度、高脆性的材料效率很低,很难加工小于0.2mm的孔;电火花只能加工金属材料。激光打孔具有效率高、极限孔径小、准确度高、成本低、几乎无材料选择性等优点,现已成为微孔加工的主流技术之一

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陶瓷电路板生产工艺中的激光打孔与切割

陶瓷电路板生产工艺中的激光打孔与切割

由于电子器件和半导体元器件具有尺寸小,密度高等特点,故要求激光打孔加工的精度和速度有较高要求,根据元器件应用的不同要求由于电子器件和半导体元器件具有尺寸小,密度高等特点,故要求激光打孔加工的精度和速度有较高要求,根据元器件应用的不同要求,微孔直径范围为0.05~0.2mm。用于陶瓷精密加工的激光器,一般激光焦斑直径≤0.05mm,根据陶瓷板材厚度尺寸不同,一般可通过控制离焦量来实现不同孔径的通孔打孔,对于直径小于0.15mm的通孔,可通过控制离焦量实现打孔。

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紫外激光切割玻璃划线、钻孔应用

紫外激光切割玻璃划线、钻孔应用

玻璃是一种脆性材料,加工过程中容易受外力的影响而碎裂,机械应力、热影响力都能够让玻璃碎裂,因而玻璃材料加工过程中的精度要求高,而在一些高端应用正甚至会对其进行应力测试后加以使用。那么在一些高端的玻璃应用当中,玻璃加工都采用什么方式加工呢?元禄光电来为大家揭晓的是玻璃划线、钻孔应用。

切割钻孔
超精微激光金属打孔的应用

超精微激光金属打孔的应用

激光打孔是最早达到实用化的激光加工技术,也是激光加工的主要应用领域之一。硬度大、熔点高的材料传统的加工方法已不能满足某些工艺要求。这一类的加工任务用常规机械加工方法很困难,有时甚至是不可能的,而用激光打孔则不难实现。

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FPC制造工艺之激光钻孔

FPC制造工艺之激光钻孔

用激光可以钻最微细的通孔,用于柔性线路板钻通孔的激光钻孔机有受激准分子激光钻机、冲击式二氧化碳激光钻机、YAG(钇铝石榴石)激光钻机、氩气激光钻机等。

钻孔
激光打孔:工业领域的得力帮手

激光打孔:工业领域的得力帮手

激光打孔是最早达到实用化的激光加工技术,也是激光加工的主要应用领域之一。随着近代工业和科学技术的迅速发展,使用硬度大、熔点高的材料越来越多,而传统的加工方法已不能满足某些工艺需求。常规的机械加工方法很难,有时甚至是不可能的,而用激光打孔则不难实现。

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紫外激光,PCB材料的最佳解决方案

紫外激光,PCB材料的最佳解决方案

紫外激光器是很多工业领域中各种PCB材料应用的最佳选择,从生产最基本的电路板,电路布线,到生产袖珍型嵌入式芯片等高级工艺都通用。这一材料的差异性使得紫外激光器成为了很多工业领域中各种PCB材料应用的最佳选择,从生产最基本的电路板,电路布线,到生产袖珍型嵌入式芯片等高级工艺都通用。

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激光打孔:工业领域的得力帮手

激光打孔:工业领域的得力帮手

激光打孔是最早达到实用化的激光加工技术,也是激光加工的主要应用领域之一。随着近代工业和科学技术的迅速发展,使用硬度大、熔点高的材料越来越多,而传统的加工方法已不能满足某些工艺需求。常规的机械加工方法很难,有时甚至是不可能的,而用激光打孔则不难实现。

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