激光切割下料，需要两个步骤实现——穿孔和切割。只有保证良好稳定的穿孔效果，才能实现切割。 厚板穿孔时容易出现爆孔现象，造成切割不稳定、镜片和喷嘴损坏等问题。因此，要想稳定加工的同时，获得良好的样件效果，优秀的穿孔是第一步。
钻孔
随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工。
激光切割下料，需要两个步骤实现——穿孔和切割。只有保证良好稳定的穿孔效果，才能继续下一步的切割工序。尤其厚板穿孔时容易出现爆孔现象，造成切割不稳定、镜片和喷嘴损坏等问题。因此，要想稳定加工的同时，获得良好的样件效果，优秀的穿孔是第一步。
随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工。
随着人们生活水平的提高和对体育运动的重视，普通人对运动装也有了越来越高的要求。也正因为如此，运动装为服装业提供了巨大的商机。运动装面料过去由布、棉、麻等制成的运动服装重量大，与身体摩擦大，缺乏足够的柔韧性，人体的活动常常会受到服装的限制。而现代大众所用的运动服至少要达到以下要求。
随着工业技术的高速发展，高准确度微小孔应用在各行业中，其发展趋势是孔径小、深度大、准确度高、应用材料广泛(如高强度、高硬度、高韧性、高熔点的金属、陶瓷、玻璃、高分子材料、晶体等物质)。传统的微孔加工技术主要包括机械加工、电火花、化学腐蚀、超声波打孔等技术，这些技术各有特点，但已经无法满足更高的微孔加工需求。比如，机械加工对高硬度、高脆性的材料效率很低，很难加工小于0.2mm的孔；电火花只能加工金属材料。激光打孔具有效率高、极限孔径小、准确度高、成本低、几乎无材料选择性等优点，现已成为微孔加工的主流技术之一
利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，这就是激光切割。随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的（如0.1mm左右）切缝，完成对材料的切割。下面我们一起来探讨有关激光切割的技术问题。
激光打孔是最早达到实用化的激光加工技术,也是激光加工的主要应用领域之一。硬度大、熔点高的材料传统的加工方法已不能满足某些工艺要求。这一类的加工任务用常规机械加工方法很困难，有时甚至是不可能的，而用激光打孔则不难实现。
激光打孔是最早达到实用化的激光加工技术，也是激光加工的主要应用领域之一。随着近代工业和科学技术的迅速发展，使用硬度大、熔点高的材料越来越多，而传统的加工方法已不能满足某些工艺需求。常规的机械加工方法很难，有时甚至是不可能的，而用激光打孔则不难实现。
紫外激光器是很多工业领域中各种PCB材料应用的最佳选择，从生产最基本的电路板，电路布线，到生产袖珍型嵌入式芯片等高级工艺都通用。这一材料的差异性使得紫外激光器成为了很多工业领域中各种PCB材料应用的最佳选择，从生产最基本的电路板，电路布线，到生产袖珍型嵌入式芯片等高级工艺都通用。
孔径尺寸控制 采用小的发散角的激光器（0.001～0.003rad），缩短焦距或降低输出能量可获得小的孔径。对于熔点高。导热性好的材料可实现孔径0.01～1mm的微小孔加工，最小孔径可达0.001mm。
激光打孔是最早达到实用化的激光加工技术，也是激光加工的主要应用领域之一。随着近代工业和科学技术的迅速发展，使用硬度大、熔点高的材料越来越多，而传统的加工方法已不能满足某些工艺需求。常规的机械加工方法很难，有时甚至是不可能的，而用激光打孔则不难实现。
