一般紫外激光钻孔机，会把激光光斑设置在15微米~25微米之间，因此要钻25微米的通孔，基本上都是直接烧孔方式加工。所谓烧孔方式加工，就是振镜跳转到待加工孔位就定住，激光出光，直接把铜箔和PI击穿，形成25微米通孔。

德国联合研发项目“复合材料激光束钻孔在航天领域的应用”（Labokomp）的成功实施进一步推动了复合材料激光钻孔在航空工业中的批量应用。为了实现激光钻孔的工业化应用，合作项目单位使用了一种新型高脉冲激光束源。

传统机械钻削难以满足高密度PCB微细孔的加工要求。试验表明，通过对激光波长模式、光斑直径和脉冲宽度等参数的精确控制，及利用激光束对材料相互作用的效应加工高密度PCB微孔，不仅能达到的较好加工质量，同时还体现出激光打孔快速、精准的优势。

一般紫外激光钻孔机，会把激光光斑设置在15微米~25微米之间，因此要钻25微米的通孔，基本上都是直接烧孔方式加工。所谓烧孔方式加工，就是振镜跳转到待加工孔位就定住，激光出光，直接把铜箔和PI击穿，形成25微米通孔。

 一、激光打孔的特点。 激光打孔是最早达到实用化的激光加工技术，也是激光加工的主要应用领域之一。随着近代工业和科学技术的迅速发展，使用硬度大、熔点高的材料越来越多，而传统的加工方法已不能满足某些工艺需求。例如，在高熔点金属钼板上加工微米量级孔径，在硬质碳化钨上加工几十微米的小孔。

钣金打孔是加工经常需要使用的工艺，激光切割机打孔工艺和传统的打孔工艺相比，激光切割机更具有优势一些，不仅不会造成钣金材料物理性的应力变形，而且孔口边缘光滑，精度高。所以对于一些特殊工艺要求的金属材料，激光切割机是更合适不过了。

CO2激光波长在远红外线波段内，紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中，要求微通孔直径大于100μm (Raman , 2001) 。对于这些大孔径孔的制作， CO2激光具有很高的生产力，这是因为CO2激光制作大孔所需的冲孔时间非常短。紫外线激光技术广泛应用在直径小于100μm 的微孔制作中，随着微缩线路图的使用，孔径甚至可小于50μm 。紫外线激光技术在制作直径小于80μm 的孔时产量非常高。

在PCB生产中，有两种激光技术可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内，紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中，要求微通孔直径大于100μm （Raman ， 2001） 。对于这些大孔径孔的制作，CO2激光具有很高的生产力，这是因为CO2激光制作大孔所需的冲孔时间非常短。紫外线激光技术广泛应用在直径小于100μm 的微孔制作中，随着微缩线路图的使用，孔径甚至可小于50μm 。

铝材打透光孔是利用激光束是一种在时间上和空间上高度集中的光子流束，其发散角极小、聚焦性能良好，采用光学聚焦系统，可以将激光束会聚到微米量级的极小范围内，其功率密度可高达，当这种微细的高能激光束照射到工件上时，由于这种高强热源对材料加热的结果，可使得照射区内的温度瞬时上升到一万度以上，从而引起被照射区内的材料瞬时熔化并大量汽化蒸发，气压急剧上升，高速气流猛烈向外喷射，在照射点上立即形成一个小阻坑。随着激光能量的不断输入，阻坑内的汽化程度加剧，蒸气量急剧增多气压骤然上升，对阻坑的四周产生强烈的冲击波作用，致使

在传统加工方式中，冲床冲压方式受到热烈追捧，但是随着激光切割机的出现，冲床越来越被嫌弃。冲床的方式不仅精度低，而且毛刺很多，还需要后续打磨工序，这些缺点给光纤激光切割机制造了机遇 。

目前使用的激光器多以YAG激光器、CO2激光器为主，也有一些准分子激光器、同位素激光器和半导体泵浦激光器。

在光伏行业对降低度电成本的不懈追求中，双面发电技术成为市场主流：双面PERC电池成为PERC产线标配，新型N型电池也主推双面技术路线，例如Top-con双面电池、HJT双面电池;双面技术对双玻组件的推广应用具有显著的促进作用，但少部分双面组件采用透明背板

随着微电子技术的飞速发展，促使了越来越多的集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板PCB的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。

随着精密加工技术的高速发展，无论民用、工业、医疗抑或是航天领域，其发展趋势均向微型化、高精度和高质量方向发展。传统的机加工、电火花加工和电子束加工等方法已不能满足高精度微孔加工中所提出的技术要求，如微孔孔径的尺寸及精度、微孔的锥度可控性、大深径比圆柱孔的加工和高硬度高熔点高脆性材料的广泛应用等。激光加工具有高精度、高效率、成本低、材料选择性低等优点，现已成为高精度微孔加工的主流技术之一。

激光打孔是通过高功率密度、短时间停留（低于激光切割）的脉冲热源进行打孔的激光加工技术。孔径的形成可以通过单脉冲或多脉冲实现。在打孔过程中，首先使用打孔模式制备足够尺度的小孔，从而使后续的切割过程从此处开始作业。钻孔或穿透过程需要具有高峰值功率的可重复脉冲激光束，同时配合较高的气压来实现，工件穿透之后，激光束通过峰值功率降低甚至转变为无脉冲模式实现切割。

固体激光器工作原理：当激光工作物质钇铝石榴石受到光泵(激励脉冲氙灯)的激发后，吸收具有特定波长的光，在一定条件下可导致工作物质中的亚稳态粒子数大于低能级粒子数，这种现象称为粒子数反转。一旦有少量激发粒子产生受激辐射跃迁，就会造成光放大，再通过谐振腔内的全反射镜和部分反射镜的反馈作用产生振荡，最后由谐振腔的一端输出激光。激光通过透镜聚焦形成高能光束照射在工件表面上，即可进行加工。

双玻组件自问世以来，便展现了其对抗严苛气候条件和安装暴力的“硬汉形象”，寿命长(30年寿命)、抗揍(不易产生电池隐裂纹)、PID衰减低，兼容双玻组件生产成为新设计产线绕不开的考虑条件。

激光打孔的过程是激光和物质相互作用的极其复杂的热物理过程。因此，影响激光打孔质量的因素很多。为了获得高质量的孔，应根据激光打孔的一般原理和特点，对影响打孔质量的参数进行分析和了解。这些参数包括：激光脉冲的能量，脉冲宽度，离焦量，脉冲激光的重复频率，被加工材料的性质。

1.脉冲打孔是航空航天行业中很重要的加工技术，它大大缩短了零部件的打孔时间，效率很高。尤其是对于对称部件（如燃烧室）的加工，可以采用‘飞行打孔’的方式，进一步缩短加工时间，提高效率。飞行打孔时，激光的脉冲频率和工件的旋转频率同步，激光脉冲同步的以特定的排列方式加工出大量的冷却孔。这种加工方式适用于燃烧室等对称回转部件上要求不高的冷却孔的加工。

钣金打孔是加工经常需要使用的工艺，激光切割机打孔工艺和传统的打孔工艺相比，激光切割机更具有优势一些，不仅不会造成钣金材料物理性的应力变形，而且孔口边缘光滑，精度高。所以对于一些特殊工艺要求的金属材料，激光切割机是更合适不过了。